ФЭНДОМ


SMD2 footprint

Основные параметры посадочных мест (см. рисунок):

  • C — расстояние между центрами контактных площадок,
  • x — ширина контактной площадки (поперёк C),
  • y — длина контактной площадки (вдоль C),
  • L — длина контура компонента (вдоль C),
  • W — ширина контура компонента (поперёк C).
  • H — (максимальная) высота корпуса (нужно только для указания в атрибутах шаблона в САПР)

Указанные параметры пригодны для пайки паяльником или оплавлением (ИК / горячий стол). Для пайки волной необходимо расчитывать, исходя из технических характеристик процесса.

Параметры выбирались исходя из запаса не менее 0,1 мм внутрь и в стороны, и 0,6 мм наружу от корпуса.

Тип корпуса C, мм x, мм y, мм L, мм W, мм H, мм Примечание
EIA-1005 / 0402 1,2 0,7 0,9 1,00 0,5 0,55 Немного меньше запас
EIA-1608 / 0603, J 1,8 1,0 1,0 1,6 0,8 0,95
EIA-2012 / 0805, P, SOD108, MicroMELF 2,0 1,5 1,2 2,0 1,25 1,6
EIA-3216 / 1206, A, MiniMELF 2,9 1,8 1,5 3,2 1,6 1,75
EIA-3225 / 1210 2,5 2,8 1,9 3,2 2,6 1,9
EIA-3245 / 1218 3,2 4,7 1,2 3,2 4,5 1,9
EIA-3528, B 3,2 2,4 1,5 3,5 2,8 1,9
EIA-4516 / 1806 4,5 1,8 1,2 4,5 1,6 1,6
EIA-4520 / 1808 4,5 2,2 1,2 4,5 2,0 2,0
EIA-4532 / 1812 4,5 3,4 1,2 4,5 3,2 2,3
EIA-5750 / 2220 5,9 5,6 1,8 5,7 5,0 1,7
EIA-5763 / 2225 5,9 6,9 1,8 5,7 6,3 2,0
EIA-6032, C 5,4 2,8 2,6 6,0 3,2 2,5
EIA-6432 / 2512 6,5 3,8 1,9 6,4 3,2 2,0
EIA-7161 / 2824 7,3 6,7 1,8 7,1 6,1 3,9
EIA-7343, D, E 6,7 3,0 2,6 7,3 4,3 4,3 (H=2,8 для D)
EIA-8063 / 3225 8,2 6,9 1,8 8,0 6,3 3,2